电子产品发展趋势逐渐变快，认知度愈来愈高，在电子产品持续改善大家的同时，设计师对电子产品设计的规定也在不断提高，电子产品的防水性能逐渐被人们所广泛欢迎，这篇文章详细说明电子产品防水设计的意义，详细分析电子产品防水的设计方式，解析防水级别和防水设计方法。

电子产品在生活当中的作用愈来愈多，更加依赖数码照相机、笔记本、家用豆浆机、可移动存储等电子产品。电子产品的核心部件由电子部件组成，电子部件对水非常敏感，一看见水会在插电状态下刹那间被烧毁。在咱们生活当中有许多潜在危险因素威胁着电子产品。比如，不少人在外出携带数码照相机时突然下雨，摄像机的一部分部件短路，很多人不太适应在电脑前喝水，无意间打翻杯子，健盘旁有水流，健盘损坏在可潜水相机、无盲区防水键盘等备受青睐的同时，描述了与人类生活与之相关的电子产品，防水的规定越来越受到关注，引起了工业设计师门的看重。

一、生产工艺的防水方式

电子产品的防水设计显得尤为重要，电子产品防水设计的方式也日益增多。产品设计过程比较常见的防水设计方式是防水环形式的防水设计、封口形式的防水设计、二次注塑成型形式的防水设计、超声波形式的防水设计、电路密封圈绝缘形式的防水设计。

1.弹性填充物方式防水

电子产品防水设计时，应明确电子产品需达到的防水级别。防水级别不同，选用的结构设计方法也不同。比如，止口形式的防水设计不能达到要求，但在二次注射成型防水的防水设计中，防水环形式的防水设计中通常用橡胶、硅橡胶、等柔软材料，防水环用以两个部件嵌合之间的间隙。防水孔的工业方式有两种，一种是挤出成型弹力固态物，如环和还有一种在接合处设置有预留出槽，将防水变换注射人，使得固化。第一工艺程序的防水孔的直径，因为还有防水环接缝等问题，所以不宜太长。只是，尽量别用这样的方式防水，防水环太长来说，

2.二次注塑

用二次注塑成型法解决，但也需要高模具技术和采购成本的防水孔的截面有弧形、椭圆型、方形、喇叭形、方形波形等各种形状。开展电子产品的防水设计时，应该根据结构形状和防水级别决定使用哪个防水环最好。第二种加工工艺是现阶段广泛使用的，选用调节器调节大批量产品的防水品质，但不有利于后续维护保养。

注塑二次成型形式的防水设计多用于防水级别高的场合。比如，通过用以多芯电缆防水接头注射成型，能解决由一次注射成形模具加工的电缆防水接头的阳阴端子的精度等级低、配额、不良不足.但二次注塑成型形式的防水设计也会出现缺点，存有制做难度高、成本高、维护费高缺点。

3.超声波方法的防水

其实是在两个产品上设计单一的超声波线应两个超声波线，在后处理工艺中将两个产品粘合在一起达到密封性能。用来处理热塑性塑料零件的粘接、塑料零件与金属零件相互之间的粘接、非塑胶材料相互之间的粘接。其特点是节能、降低成本、高效、有利于自动生产批量制做。只是，也有维护保养不方便等不足之处。电路密封圈绝缘形式的防水设计一般与其他防水方法的设计相结合，组成双重防水、三重防水等防水设计。目前，电路密封圈防水方法的设计根据防水级别的不同，所采用的橡胶密封件也不同。

二、PCB板子的防水方式

一般电子产品电路板的密封圈绝缘方法一般在电路板表层涂三防漆，目的是为了防潮，要求的防水级别低的产品需要防水级别，可以采取防水绝缘水泥，即便在外壳第一次防水失效的情况下也能保证产品的正常使用，但要开展这类产品设计由于防水绝缘水泥的导热系数低，危害电子产品传热，因而以上电子产品防水的几种设计方式，随着电子产品的发展趋势，防水设计显得尤为重要，出现了愈来愈多新的防水思想，电子产品防水设计方法也在不断增加，同时我们的电子产品防水。